集微网音讯（文/小如），5月27日，中京才智工业园项目在惠州仲恺高新区正式开工。

  中京才智工业园项目投资额10亿元，占地面积约11.25万平方米，投产后年产1600万平方米覆铜板及半固化片，年产值20亿元。

  据悉，该项目将整合集聚上下游工业链资源，以高性能电子资料项目为支点，助力现有工业提质晋级，一起大力引入战略性新鼓起的工业，构建中心电子资料、电子元器件、半导体、网络通信、电子信息、智能制作等中心科学技术板块，辅以总部经济、科技咨询、研制测验、日子配套等服务体系，打造仲恺高新区电子信息工业链集群高地，以科学技术创新促进企业发展。

  惠州中京电子科技股份有限公司成立于2000年，2011年在深交所中小板上市，2014年全体搬迁至仲恺高新区中京PCB工业园，主营业务为印制电路板（PCB）的研制、出产、销售与服务，根本的产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。

  上一年，仲恺高新区全年落地项目50宗，在建工业项目69宗，创下2010年体系机制变革以来新纪录。华星光电高代代模组二期、旭硝子显现玻璃三期、亿纬集能、中南高科等项目开工建造，TCL电子智能显现终端项目一期、龙旗二期等项目顺畅投产，全区81个重点项目超额完成年度本钱预算。